Nosilec vodoravnih sic rezin

Se ukvarja s polprevodnikiNosilec vodoravnih sic rezin/Čoln ima izjemno visoko tališče (približno 2700°C), kar omogočaNosilec vodoravnih sic rezin/Čoln za stabilno delovanje v okoljih z visoko temperaturo brez deformacij ali razgradnje. Ta lastnost je še posebej pomembna v procesu izdelave polprevodnikov, zlasti v postopkih, kot je visokotemperaturno žarjenje ali kemično naparjevanje (CVD).

TheHorizontalni nosilec rezin SiC/Čoln ima posebej naslednje vloge v procesu prevoza nosilcev rezin:

Prenos in podpora silikonskih rezin: Horizontalni SiC Wafer Boat se uporablja predvsem za prenašanje in podporo silicijevih rezin med proizvodnjo polprevodnikov. Lahko trdno razporedi več silicijevih rezin skupaj, da zagotovi, da ostanejo v dobrem položaju in stabilnosti skozi celoten proces obdelave.

Enakomerno ogrevanje in hlajenje: Zaradi visoke toplotne prevodnosti SIC lahko čoln rezin učinkovito razdeli toploto enakomerno na vse silicijeve rezine. To pomaga doseči enakomerno ogrevanje ali hlajenje silicijevih rezin med visokotemperaturno obdelavo, kar zagotavlja doslednost in zanesljivost procesa obdelave.

Preprečiti kontaminacijo: Kemijska stabilnost SiC-ja mu omogoča dobro delovanje v okoljih z visoko temperaturo in korozivnimi plini, s čimer se zmanjša izpostavljenost silicijevih rezin možnim onesnaževalcem ali reaktantom, kar zagotavlja čistost in kakovost silicijevih rezin.

Pravzaprav lahko horizontalni čoln sic rezin igra zgornjo vlogo zaradi svojih edinstvenih značilnosti izdelka:

Odlična kemična stabilnost: SiC material ima odlično odpornost proti koroziji na različne kemične medije. V procesu obdelave jedkih plinov ali tekočin se lahko SiC Wafer Boat učinkovito upre kemični koroziji in zaščiti silicijeve rezine pred kontaminacijo ali poškodbami.

Visoka toplotna prevodnost: SiC-jeva visoka toplotna prevodnost pomaga enakomerno porazdeliti toploto v nosilnem procesu in zmanjša kopičenje toplote. To lahko izboljša natančnost nadzora temperature med natančno obdelavo in zagotovi enakomerno segrevanje ali hlajenje silicijevih rezin.

Koeficient nizke toplotne ekspanzije: Nizka koeficient toplotne ekspanzije materiala SIC pomeni, da je dimenzijska sprememba čolna sic rezin med temperaturnimi spremembami zelo majhna. To pomaga ohranjati dimenzijsko stabilnost med visokotemperaturno obdelavo in preprečuje deformacijo ali pozicijsko premik silicijevih rezin, ki jih povzroča toplotna ekspanzija.

Osnovne fizikalne lastnosti vodoravnega nosilca sic rezin:

VeTek Semiconductor Production Shop:

Pregled industrijske verige epitaksije polprevodniških čipov: