Vafelj

Substrat za rezineje rezina iz polprevodniškega monokristalnega materiala. Substrat lahko neposredno vstopi v postopek izdelave rezin za izdelavo polprevodniških naprav ali pa se lahko obdela z epitaksialnim postopkom za izdelavo epitaksialnih rezin.

Substrat za rezine kot osnovna nosilna struktura polprevodniških naprav neposredno vpliva na zmogljivost in stabilnost naprav. Kot "temelj" za proizvodnjo polprevodniških naprav je treba na substratu izvesti vrsto proizvodnih postopkov, kot sta rast tankega filma in litografija.

Povzetek vrst substratov:

 ●Enokristalna silicijeva rezina: trenutno najpogostejši substratni material, ki se pogosto uporablja pri izdelavi integriranih vezij (IC), mikroprocesorjev, pomnilnikov, naprav MEMS, napajalnih naprav itd.;

 ●SOI substrat: uporablja se za visokozmogljiva integrirana vezja z nizko porabo energije, kot so visokofrekvenčna analogna in digitalna vezja, RF naprave in čipi za upravljanje porabe energije;

 ●Sestavljeni polprevodniški substrati: Substrat iz galijevega arzenida (GaAs): mikrovalovne naprave in komunikacijske naprave z milimetrskimi valovi itd. Substrat iz galijevega nitrida (GaN): uporablja se za RF ojačevalnike moči, HEMT itd.Substrat iz silicijevega karbida (SiC): uporablja se za električna vozila, pretvornike moči in druge napajalne naprave Substrat iz indijevega fosfida (InP): uporablja se za laserje, fotodetektorje itd.;

 ●Safirni substrat: uporablja se za proizvodnjo LED, RFIC (radiofrekvenčno integrirano vezje) itd.;

Vetek Semiconductor je profesionalni dobavitelj substratov SiC in substratov SOI na Kitajskem. Naš4H polizolacijski tip SiC substratain4H polizolacijski tip SiC substratase pogosto uporabljajo v ključnih komponentah opreme za proizvodnjo polprevodnikov. 

Vetek Semiconductor je zavezan zagotavljanju naprednih in prilagodljivih izdelkov Wafer Substrate in tehničnih rešitev različnih specifikacij za industrijo polprevodnikov. Iskreno se veselimo, da bomo postali vaš dobavitelj na Kitajskem.