Diamond SiC kompozitni material

1. Aplikacije

· Embalaža polprevodnikov in računalništvo z umetno inteligenco:Razpršilniki toplote in komponente za upravljanje toplote za visokozmogljive procesorje.

· močnostna elektronika:Toplotne strukture za SiC napajalne naprave, IGBT module in sisteme za pretvorbo moči.

· Laser in optoelektronika:Razpršilci toplote za laserske diode in druge visoko zmogljive optične naprave.

· Aerospace & Precision Engineering:Specializirane toplotne strukture, kjer so pomembna prevodnost, togost in dimenzijska stabilnost.

2. Temeljne prednosti

Učinkovit prenos toplote:Visoka prevodnost lahko zmanjša toplotni upor v pravilno oblikovani komponenti.

Ujemanje CTE:Prilagodljiva sestava pomaga odpraviti toplotno neskladje med materiali.

Mehanska stabilnost:Diamant in SiC prispevata k togosti in trdoti.

Prilagodljivost oblikovanja:Sestavo materiala, geometrijo in končno obdelavo je mogoče oceniti glede na potrebe uporabe.

3. Specifikacije

Sledijo predhodni inženirski referenčni razponi, ne zajamčene specifikacije za kvalificirano stopnjo izdelka VeTek. Končne vrednosti morajo biti potrjene s poročili o preskusih proizvajalca in specifičnimi za izdelek.

4. Razpoložljivi obrazci za izdelke

· Plošče in podlage — ploščati toplotni razpršilci in embalažni substrati.

· Diski in okrogle komponente — krožni razpršilniki toplote in diski po meri.

· Po meri izdelani deli — posebne geometrije in natančno obdelane komponente, predmet pregleda zmogljivosti.

5. Zahteve za prilagajanje

Za oceno ali ponudbo navedite razpoložljive podrobnosti:

· Risbe, mere in tolerance

· Ciljna toplotna prevodnost in CTE

· Delovna temperatura in pogoji termičnega cikla

· Zahteve za površinsko obdelavo, metalizacijo ali lepljenje

· Pričakovana količina in predvidena uporaba