Jedkani prstan iz kremena visoke čistosti

1.Ključne značilnosti in prednosti

• Polprevodniški dehidroksiliran taljeni kremen s SiO₂ ≥ 99,999 % in strogo nadzorovanimi kovinskimi nečistočami

• Stabilno neprekinjeno delovanje do 1100 °C, s kratkotrajno zmogljivostjo blizu 1200 °C

• Močna odpornost na kemikalije za jedkanje na osnovi fluora in klora ter izpostavljenost visokoenergijski plazmi

• Nizka toplotna ekspanzija in dobra odpornost na toplotne udarce pri ponavljajočih se temperaturnih ciklih komore

• Izpuščanje nizkega vakuuma za zaščito tlaka v komori in sestavo procesnega plina

• Nadzor dimenzij na mikronski ravni s poliranimi kontaktnimi površinami za dosledno prileganje komori in definicijo plazemskih meja

• Nastavljivi dizajni: ploščati obroči, stopničasti obroči za jedkanje, lokacijski/zadrževalni obroči in popolnoma prilagojeni profili za glavne platforme orodij za jedkanje

2.Tipične aplikacije

Kvarčni jedkalni obroči visoke čistosti se uporabljajo v procesnih komorah za suho plazemsko jedkanje za:

• Koraki plazemskega jedkanja logičnih in pomnilniških naprav

• Postopki jedkanja z močnimi napravami SiC in GaN

• Jedkanje strukture z visokim razmerjem stranic

• Plazemska obdelava optičnih in sestavljenih polprevodniških substratov

• Napredno plazemsko jedkanje embalaže in s tem povezani koraki čiščenja

• RIE / ICP laboratorijska in proizvodna orodja za jedkanje

3.Ključni tehnični parametri

• Material: polprevodniški dehidroksiliran taljeni kremen, SiO₂ ≥ 99,999 %

• Združljivost z rezinami: 2/4/6/8/12 palcev silicij, SiC, GaN in safir

• Delovna temperatura: od −20 °C do 1100 °C neprekinjeno; kratkotrajni vrh približno 1200 °C

• Primarne funkcije: omejevanje robov plazme, vodenje pretoka plina, zaščita robov in izolacija komore

• Kakovost obdelave: mikronske tolerance, polirane površine, nadzorovani robovi in ​​čista končna obdelava

• Možnosti strukture: ploski obroč, stopničasti jedkani obroč, pritrdilni/zadrževalni obroč in geometrije po meri

• Prilagoditev: zunanji/notranji premer, debelina, višina stopnice, funkcije lociranja, posneti robovi in ​​podrobnosti vmesnika na risbo

4.Zakaj izbrati VeTek Quartz Etch Prstane visoke čistosti?

VeTek Semiconductor dobavlja procesno kritično kvarčno strojno opremo za jedkalna in termična orodja. Pri jedkanih prstanih je poudarek na:

• Čistost materiala in površinska čistoča, primerna za napredna okolja suhega jedkanja

• Dimenzijska natančnost, ki podpira stabilen nadzor meje plazme in ponovljivo prileganje komori

• Prilagodljivost oblikovanja za zamenjavo v stilu OEM in popolnoma prilagojene vmesnike komor

• Popolna paleta kvarčnih komponent, ki vključuje tudi nosilce za rezine, cevi za peči, čolne in sorodne procesne dele

S kombiniranjem visoke čistosti, vzdržljivosti plazme in strogega nadzora geometrije VeTek High Purity Quartz Etch Rings pomagajo izboljšati enakomernost jedkanja čez rezine, zmanjšajo napake, povezane z robovi, in podpirajo daljše, stabilnejše proizvodne cikle v orodjih za suho plazemsko jedkanje.