Tehnika in rešitve

Izbira pravega CVD SiC, TaC premaza ali trdnega SiC neposredno določa nivoje delcev in življenjsko dobo komponent na linijah epitaksije/jedkanja. Ta članek ponuja jasne izbirne meje glede na temperaturo, atmosfero in proces, ki se ujemajo z glavnimi rešitvami za zamenjavo opreme in ključnimi metrikami, ki vam pomagajo sprejemati hitre odločitve in zmanjšati tveganje.

Odkrijte, kako VeTekova vodno vodena laserska tehnologija zagotavlja enakomerne Φ0,15 mm skoznje luknje v 2 mm SiC podlagah brez zožitve, z minimalno HAZ in visokim izkoristkom za polprevodniške aplikacije.

Najzahtevnejša tehnična težava za votle dvižne zatiče polprevodniške opreme ni prevleka zunanje površine, temveč doseganje stabilne in enakomerne prevleke CVD na notranji steni votle strukture. Od nadzora enakomernosti prevleke notranje stene do zagotavljanja čistoče notranje izvrtine, vsak korak postopka neposredno vpliva na izkoristek rezin. Ta članek analizira glavne izzive prevleke notranje stene votlega dvižnega zatiča in ključne tehnične poti.