Tehnologija toplotnega razprševanja MLCC kondenzator

Nova tehnologija Vetek semiconductor-Tehnologija toplotnega škropljenja MLCC kondenzatorjiso s kakovostno, konkurenčno ceno.

Spodaj je tehnologija toplotnega škropljenja:

1. Tehnologija termičnega brizganja lahko učinkovito izboljša odpornost lončka na visoke temperature. Postopek sintranja kondenzatorskih materialov MLCC se običajno izvaja v okolju z visoko temperaturo, lonček pa mora vzdržati izjemno visoke temperature brez deformacij ali poslabšanja delovanja. Z razprševanjem plasti materialov z visokim tališčem, kot so aluminijev oksid, cirkonijev oksid itd., na površino lončka lahko tehnologija termičnega brizganja znatno izboljša odpornost lončka na visoke temperature in zagotovi njegovo stabilno in zanesljivo delovanje med visokimi temperaturno sintranje.

2. Izboljšanje odpornosti proti koroziji je tudi ključna vloga tehnologije termičnega brizganja pri prevleki lončka. Med postopkom sintranja lahko material v lončku proizvaja jedke kemikalije, ki povzročajo korozijo na površini lončka. Ta korozija ne bo le skrajšala življenjske dobe lončka, ampak lahko povzroči tudi kontaminacijo materiala, kar vpliva na delovanje kondenzatorja MLCC. S tehnologijo termičnega razprševanja je mogoče na površini lončka oblikovati gosto protikorozijsko prevleko, ki učinkovito preprečuje, da bi korozivne snovi razjedale lonček, podaljša življenjsko dobo lončka in zagotovi čistost materiala MLCC.

3. Tehnologija termičnega brizganja lahko optimizira tudi toplotno prevodnost lončka. Med postopkom sintranja kondenzatorskih materialov MLCC je enakomerna porazdelitev temperature bistvena za doseganje idealnega učinka sintranja. S tehnologijo termičnega razprševanja lahko materiale z visoko toplotno prevodnostjo, kot so silicijev karbid ali kovinsko-keramični kompozitni materiali, nanesemo na površino lončka, da izboljšamo toplotno prevodnost lončka, tako da je lahko temperatura enakomerneje porazdeljena po celotnem prostoru. lonček, s čimer se zagotovi enakomerno sintranje materiala in izboljša splošno delovanje kondenzatorja MLCC.

4.thermalna tehnologija škropljenja lahko izboljša tudi mehansko trdnost lončka. Med visokotemperaturnim sintranjem mora lonček nositi težo materiala in stres, ki ga povzročajo temperaturne spremembe, zaradi česar ima lonček visoko mehansko trdnost. S toplotnim razprševanjem lončeve površine lahko oblikujemo zaščitno prevleko z visoko trdnostjo, da se poveča tlačna trdnost in toplotno udarno odpornost lončka, s čimer se zmanjša tveganje za poškodbe lončka med uporabo in izboljšanje življenjske dobe in zanesljivosti.

5. Zmanjšanje kontaminacije materialov v lončku je tudi pomembna vloga tehnologije toplotnega škropljenja. Med postopkom sintranja materialov MLCC kondenzatorjev lahko kakršne koli drobne nečistoče vplivajo na delovanje končnega izdelka. Z uporabo tehnologije toplotnega škropljenja lahko na površini lon oblikujemo gosto in gladko prevleko, kar zmanjša reakcijo med materialom in lončkom ter mešanjem nečistoč, s čimer se zagotovi čistost in delovanje materiala MLCC kondenzatorja.