Spletni meni

Iskanje izdelkov

Jezik

Izdelki
PSS jedkanica nosilna plošča za polprevodnik
  • PSS jedkanica nosilna plošča za polprevodnikPSS jedkanica nosilna plošča za polprevodnik
  • PSS jedkanica nosilna plošča za polprevodnikPSS jedkanica nosilna plošča za polprevodnik

PSS jedkanica nosilna plošča za polprevodnik

Vetek Semiconductor's PSS jedkanica PSS za polprevodnik je visokokakovosten, ultra nagajiv grafitni nosilec, zasnovan za procese ravnanja z rezinami. Naši prevozniki imajo odlične zmogljivosti in se lahko dobro obnesejo v težkih okoljih, visokih temperaturah in ostrih kemičnih čistilnih razmerah. Naši izdelki se pogosto uporabljajo na številnih evropskih in ameriških trgih in veselimo se, da bomo postali vaš dolgoročni partner na Kitajskem. Dobrodošli boste, da pridete na Kitajsko, da obiščete našo tovarno in izveste več o naši tehnologiji in izdelkih.
Pošlji povpraševanje 
Opis izdelka

Kot vodilni profesionalni proizvajalec na tem področju je Vetek Semiconductor z veseljem ponudil vrhunske plošče za nosilce PSS, prilagojene posebej za industrijo polprevodnikov.


Naše plošče za nosilce jedkanic PSS za polprevodnike so visoko specializirane komponente, ki so nepogrešljive v postopkih jedkanja v plazemskem izvornem spektroskopiji (PSS) v okviru proizvodnje polprevodnikov. Te plošče prevzamejo ključno vlogo med postopkom jedkanja. Zagotavljajo stabilno podporo in zagotavljajo nemoten prevoz polprevodniških rezin, kar je ključnega pomena za natančnost in kakovost operacije jedkanja.


Toplo vas vabimo, da se obrnete do nas za kakršna koli vprašanja. Vedno smo pripravljeni pomagati in zagotoviti podrobnejše informacije o naših izjemnih izdelkih.




PSS jedkanica nosilna plošča za polprevodnikKljučne značilnosti:

● Natančna zasnova: Nosilna plošča je zasnovana z natančnimi dimenzijami in površinsko ploščnostjo, da se zagotovi enakomerno in dosledno jedkanje po polprevodniških rezinah. Omogoča stabilno in nadzorovano platformo za rezine, ki omogoča natančne in zanesljive rezultate jedkanja.

● Plazemska odpornost: Nosilna plošča ima odlično odpornost na plazmo, ki se uporablja v procesu jedkanja. Reaktivni plini in visokoenergetska plazma še vedno ne vplivajo, kar zagotavlja dolgotrajno življenjsko dobo in dosledno uspešnost.

● toplotna prevodnost: Nosilna plošča ima visoko toplotno prevodnost za učinkovito distribucijo toplote, ki nastane med postopkom jedkanja. To pomaga pri ohranjanju optimalnega nadzora temperature in preprečuje pregrevanje polprevodniških rezin.

● Združljivost: PSS jedkanica je zasnovana tako, da je združljiva z različnimi polprevodniškimi velikostmi rezin, ki se običajno uporabljajo v industriji, kar zagotavlja vsestranskost in enostavnost uporabe v različnih proizvodnih procesih.


Parameter izdelka PSS jedkanico nosilne plošče za polprevodnik

Osnovne fizikalne lastnosti CVD sic prevleke
Lastnina Tipična vrednost
Kristalna struktura FCC β fazni polikristalni, predvsem (111) usmerjen
Gostota sic prevleke 3.21 g/cm³
Trdota za prevleko CVD sic 2500 Vickers trdota （500G obremenitev）
Velikost zrnja 2 ~ 10 μm
Kemična čistost 99.99995%
Toplotna zmogljivost 640 J · kg-1· K.-1
Temperatura sublimacije 2700 ℃
Upogibna moč 415 MPA RT 4-točka
Young's Modul 430 GPA 4pt Bend, 1300 ℃
Toplotna prevodnost 300W · m-1· K.-1
Toplotna ekspanzija (CTE) 4,5 × 10-6K-1



To polprevodnik PSS jedkanica nosilna plošča za polprevodnikProizvodna trgovina

SiC Graphite substrateCVD TaC coating cover testSilicon carbide ceramic processingEPI process equipment



Pregled industrijske verige polprevodniških čipov Epitaxy:

SiC Epitaxy Si Epitaxy GaN Epitaxy

Hot Tags: PSS jedkanica nosilna plošča za polprevodnik
Povezana kategorija
Pošlji povpraševanje
Kontaktne informacije
Za vprašanja o prevleki iz silicijevega karbida, prevleki iz tantalovega karbida, posebnem grafitu ali ceniku, nam pustite svoj e-poštni naslov in kontaktirali vas bomo v 24 urah.
Podobni izdelki
Sic prevlečen ICP jedkanica
Sic prevlečen ICP jedkanica Poglej več >>
Sic ICP jedkanica
Sic ICP jedkanica Poglej več >>
Sic prevlečen e-chack
Sic prevlečen e-chack Poglej več >>
Fokusni prstan v plazmi
Fokusni prstan v plazmi Poglej več >>
Sic prevlečen nosilec rezin za jedkanje
Sic prevlečen nosilec rezin za jedkanje Poglej več >>
Novice Priporočila
Kitajska podjetja naj bi z Broadcomom razvijala 5nm čipe!
Kitajska podjetja naj bi z Broadcomom razvijala 5nm čipe!Poglej več >>
Kako tanek lahko taiko postopek naredi silicijeve rezine?
Kako tanek lahko taiko postopek naredi silicijeve rezine?Poglej več >>
Popolna razlaga procesa proizvodnje čipov (1/2): od rezin do embalaže in testiranja
Popolna razlaga procesa proizvodnje čipov (1/2): od rezin do embalaže in testiranjaPoglej več >>
Kaj je postopek polprevodniške epitaksije?
Kaj je postopek polprevodniške epitaksije?Poglej več >>
Uporaba trdnega silicijevega karbida
Uporaba trdnega silicijevega karbidaPoglej več >>
Kako izbrati MOCVD Graphite pladenj?
Kako izbrati MOCVD Graphite pladenj?Poglej več >>
X
We use cookies to offer you a better browsing experience, analyze site traffic and personalize content. By using this site, you agree to our use of cookies. Privacy Policy
Reject Accept